惠州金亿信精密科技(Genison)为硕贝德控股旗下子公司，前身为惠州金迪精密部品，因集团业务重组而股改成立。
公司专注于微精密结构件的研发和制造，精工于新能源电池、5G小基站、智能家居、医疗器械、汽车、手机等领域精
密结构件的冲压拉伸、模内注塑、冷锻、压铸、CNC加工以及多工艺复合制造，努力成长为中国智造的核心精密件方
案提供者和制造商。