惠州金亿信精密科技(Genison)为硕贝德控股旗下子公司,前身为惠州金迪精密部品,因集团业务重组而股改成立。 公司专注于微精密结构件的研发和制造,精工于新能源电池、5G小基站、智能家居、医疗器械、汽车、手机等领域精 密结构件的冲压拉伸、模内注塑、冷锻、压铸、CNC加工以及多工艺复合制造,努力成长为中国智造的核心精密件方 案提供者和制造商。
惠州市惠城区小金口兴隆西二街60号
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